【平成26年度シーズ発掘事業 大学発シーズ一覧表(企業)】

企業名No研究タイトル
富士通1印刷画像へのコード埋込技術
2顔画像認識技術
3光触媒チタンアパタイト~ 吸着力に優れた光触媒チタンアパタイト ~
日本電信電話1デジタルカメラ画像によるひび割れ検知技術
2常時携帯可能な超小型レーザー血流計
3極低電圧昇圧回路制御 IC技術
4ホルムアルデヒドセンサ技術
日本原子力開発機構1高温強度に優れる酸化物分散強化型(ODS)フェライト鋼
2エマルションフロー法を利用したレアメタル等の抽出分離技術
3チタンクラッド鋼材料の開発
4セラミックマイクロチューブ
5今までにない色の花を作りませんか?
6高機能フッ素樹脂
東京都立産業技術研究センター1亜鉛めっきのクロムフリー耐食性化成処理液および化成処理皮膜
2セラミック材表面へのイオン注入効果
3高効率炭素ドット蛍光体
4インタラクティブ性をもつバイオフィードバック・ロボットシステムの開発
5高強度ダイヤモンド工具
6バルーンロボット
7エマルションフロー法を利用したレアメタル等の抽出分離技術
8iPS細胞等幹細胞/フィーダー細胞の分離培養膜
9VOC捕捉技術の開発
10VOC計測技術の開発
11自分にあった体操をデザインする!新しい運動誘因システム
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